ADT 71xx
Single-Spindel, geeignet zum Trennen von Keramik, Dickfilmsubstraten, Glas, Glas/Silizium, PZT, Packages, MEMS, Filtern, opto-elektronischen Komponenten, IC-Wafern.
ADT 79XX
Doppelspindel, besonders für LEDs, Image Sensors, RFIDs, SAW-Devices, Substrate mit langen Schneidezeiten.
ADT 72xx
Single-Spindel, geeignet zum Trennen von Silizium, Glas und Glas/Silizium, BGA, QFN, LTCC, Keramik, mit einem effizienten Waferhandlingsystem.
ADT 8020
Doppelspindelvollautomat, zwei gegenüberliegende Spindeln, effizientes Waferhandlingsystem, geeignet zum Trennen von Silizium/discrete devices, SiC, MEMS, SAW-Devices, Glas, Packages.
ADT 8030
Die ADT 8030 ist die brandneue Version der Doppelspindelautomaten.
Spindeln mit Höchstleistung.
Hohe Flexibilität, d. h. für Hub- und Hubless blades bis zu 3″ OD.
Unterstützt bis zu 12″ x 12″ quadratische Substrate.
Schneller und einfacher Klingenwechsel.
Automatische Schnittfugeninspektion.
Trennen von (BGA, QFN, FOWLP, FOPLP)
