ADT 71xx
Single-Spindel, geeignet zum Trennen von Keramik, Dickfilmsubstraten, Glas, Glas/Silizium, PZT, Packages, MEMS, Filtern, opto-elektronischen Komponenten, IC-Wafern.
ADT 79XX
Doppelspindel, besonders für LEDs, Image Sensors, RFIDs, SAW-Devices, Substrate mit langen Schneidezeiten.
ADT 72xx
Singel-Spindel, geeignet zum Trennen von Silizium, Glas und Glas/Silizium, BGA, QFN, LTCC, Keramik, mit einem effizienten Waferhandlingsystem.
ADT 8020
Doppelspindelvollautomat, zwei gegenüberliegende Spindeln, effizientes Waferhandlingsystem, geeignet zum Trennen von Silizium/discrete devices, SiC, MEMS, SAW-Devices, Glas, Packages.
OPTO SYSTEM Diamantritzer
erzeugen von Bruchstellen mit Ritzdiamanten, z. B. für das Herstellen von Laserdioden.
OPTO SYSTEM Laserscriber
Ein 355-nm-Laser erzeugt im Nutzen eine Bruchstelle, z. B. bei der LED-Herstellung.
OPTO SYSTEM Breaker
verschiedene Systeme – zum Brechen bereits angeritzter Wafer.
