ADT 71xx
Single-Spindel, geeignet zum Trennen von Keramik, Dickfilmsubstraten, Glas, Glas/Silizium, PZT, Packages, MEMS, Filtern, opto-elektronischen Komponenten, IC-Wafern.
ADT 79XX
Doppelspindel, besonders für LEDs, Image Sensors, RFIDs, SAW-Devices, Substrate mit langen Schneidezeiten.
ADT 72xx
Single-Spindel, geeignet zum Trennen von Silizium, Glas und Glas/Silizium, BGA, QFN, LTCC, Keramik, mit einem effizienten Waferhandlingsystem.
ADT 8020
Doppelspindelvollautomat, zwei gegenüberliegende Spindeln, effizientes Waferhandlingsystem, geeignet zum Trennen von Silizium/discrete devices, SiC, MEMS, SAW-Devices, Glas, Packages.
ADT 8030
Die ADT 8030 ist die brandneue Version der Doppelspindelautomaten.
Spindeln mit Höchstleistung.
Hohe Flexibilität, d. h. für Hub- und Hubless blades bis zu 3″ OD.
Unterstützt bis zu 12″ x 12″ quadratische Substrate.
Schneller und einfacher Klingenwechsel.
Automatische Schnittfugeninspektion.
Trennen von (BGA, QFN, FOWLP, FOPLP)
OPTO SYSTEM Diamantritzer
Erzeugen von Bruchstellen mit Ritzdiamanten, z. B. für das Herstellen von Laserdioden.
OPTO SYSTEM Laserscriber
Ein 355-nm-Laser erzeugt im Nutzen eine Bruchstelle, z. B. bei der LED-Herstellung.
OPTO SYSTEM Breaker
Verschiedene Systeme – zum Brechen bereits angeritzter Wafer.
