Minitron Ultrafiltration mtt4015
Kreislaufsystem für Sägeprozesswasser stoppt den Verbrauch von kostbaren Wasserressourcen. Ultrafiltration ermöglicht den Zusatz von Schleifadditiven, kleiner Footprint für 1-2 Wafersägen.
![Ultrafiltration mtt4015 Ultrafiltration mtt4015, Kreislaufsystem für Sägeprozesswasser stoppt den Verbrauch von kostbaren Wasserressourcen.](https://minitron.com/wp-content/uploads/uf4015.jpg)
Minitron Ultrafiltration mtt4018
Kreislaufsystem für Sägeprozesswasser stoppt den Verbrauch von kostbaren Wasserressourcen. Ultrafiltration ermöglicht den Zusatz von Schleifadditiven, kleiner Footprint für bis zu 10 Wafersägen.
![Ultrafiltration mtt4018 Die Ultrafiltration mtt4015/4018 ist ein Kreislaufsystem zur Aufbereitung von Prozesswasser bei Wafersägen, Schleifprozessen und Dicingprozessen.](https://minitron.com/wp-content/uploads/uf4018_1-1.jpg)
Wafermounter ULTRON UH114 / UH115
UH114: zum Aufbringen der Sägefolie auf das Substrat/Waferframe, geheizter Chuck, manuelles Bestücken und manuelles Laminieren.
UH115: für empfindliche Wafer, automatisches Laminieren, Wafer liegt auf einem Luftkissen, für alle Wafergrößen/Framegrößen.
![Ultron UH114 Ultron UH114 zum Aufbringen der Sägefolie auf das Substrat/Waferframe, geheizter Chuck, manuelles Bestücken und manuelles Laminieren. UH115 für empfindliche Wafer, automatisches Laminieren.](https://minitron.com/wp-content/uploads/uh114.jpg)
Wafermounter ULTRON UH108
Wafermounter zum Aufbringen der Schutzfolie für Backgrinding, ohne Frame.
![Ultron UH108 Ultron UH108 Wafermounter zum Aufbringen der Schutzfolie für Backgrinding, ohne Frame.](https://minitron.com/wp-content/uploads/uh108-2.jpg)
Folien-Entferner ULTRON UH110
Folieabziehgerät zum Entfernen der Rückseitenschleiffolie.
![Ultron UH110 Ultron UH110 Tape Remover, Folieabziehgerät zum Entfernen der Rückseitenschleiffolie.](https://minitron.com/wp-content/uploads/uh110-1.jpg)
Wafermounter ADT 967
Wafermounter zum Aufbringen der Sägefolie auf das Substrat, geheizter Chuck, manuelles Bestücken, automatisches Laminieren und Abschneiden, wirtschaftlich durch Folieneinsparung, auch für empfindliche Wafer mit Luftkissen erhältlich.
![adt_967 ADT 967 ist ein Wafermounter zum Aufbringen von Sägefolie auf das Substrat.](https://minitron.com/wp-content/uploads/adt_967-1.jpg)
UV Belichter Ultron UH104
Arbeitet im Bereich 365nm, ohne Stickstoffspülung.
![Ultron UH104 Ultron UV Belichter UH104 ist ein effektives Belichter System zur Aushärtung von Tapes.](https://minitron.com/wp-content/uploads/uh104_.jpg)
UV Belichter Ultron UH105
Mit LED UV Lampen
![uh105-d Ultron UH105](https://minitron.com/wp-content/uploads/uh105-d.jpg)
UV Belichter ADT955
Arbeitet im Bereich 365nm, auch mit Stickstoffspülung erhältlich.
![adt_955 ADT 955, UV Belichter, Dicing](https://minitron.com/wp-content/uploads/adt_955.jpg)
Expandierer MICROSNAP 102-xx
Kniehebelpresse zum Aufziehen von Folie auf Spannringe oder zum Expandieren von gesägten Wafern von Waferframes auf Spannringe.
![Kniehebelpresse Microsnap102 Kniehebelpresse zum Aufziehen von Folie, Spannringe und zum Expandieren.](https://minitron.com/wp-content/uploads/microsnap-102-1.jpg)
Expandierer ULTRON UH130
Expandierer zum Vergrößern der Zwischenräume von gesägten Wafern, zum leichteren Pick up.
Einstellbare und reprodizierbare Expandierweiten, geheizter Chuck.
![uh130 Ultron, UH130 Expandiergerät zum Vergrößern der Zwischenräume von gesägten Wafer, zum leichteren Pick up.](https://minitron.com/wp-content/uploads/uh130-1.jpg)
ADT 977 Wafercleaner
Ein effizientes Gerät, für Cleaning after Dicing, kleiner Footprint, atomized Water Jet, Option: High Pressure. Programmierbar, erweiterbar für Nutzung von Additiven oder wasserlöslichen Lacken.
![adt_977 Der ADT977 Wafer Cleaner reinigt den Wafer nach dem Dicing Prozess.](https://minitron.com/wp-content/uploads/adt_977.jpg)
MINITRON Chiller mtt2012
Umlaufkühler zum Kühlen von Sägespindeln oder Prozesswasser.
![chiller MINITRON Chiller mtt2012 Umlaufkühler zum Kühlen von Sägespindeln](https://minitron.com/wp-content/uploads/chiller.jpg)
ADT 947 CO2 Injektor
Klein, kompakt, zuverlässig und Leitwerte einstellbar.
![ADT 947 ADT 947 ist ein CO2 Bubbler, Injektor klein, kompakt, zuverlässig und Leitwerte sind einstellbar.](https://minitron.com/wp-content/uploads/adt_947-1.jpg)
ULTRA t Cleaner SCS112/SCSe124
SCS112: Reinigungssystem mit wahlweise Atomizing oder High Pressure Waschverfahren bis 8″ Wafer.
SCSe124: einseitige- und doppelseitige Waferreinigung möglich, atomized Water Jet, optional High Pressure, justierbare und selbstreinigende Bürsten, organische und anorganische Reinigungmittel.
![uta_modelle Reinigungssystem mit wahlweise Atomizing oder High Pressure Waschverfahren](https://minitron.com/wp-content/uploads/uta_modelle.jpg)