Everything but the chip

Trennen von I/III-Materialien, Glas und Keramik mit allen Sonderfällen sind unsere Spezialität.Wir beraten Sie gern und beliefern Sie umgehend, oft von unserem umfangreichem Lager.Auch für weiterführende Prozesse wie Bonden und Verkapseln stellen wir Ihnen Werkzeuge zur Verfügung.Unsere Produktpalette umfasst Wafersägen, Wafermounter, UV-Belichter, Expandierer, Sägeblätter/Trennscheiben, Dicing Wheels, Sägefolie, Expandierringe, Sägerahmen, Flansche und weitere Hilfsmittel, um optimale Ergebnisse zu erreichen.