Dicing Zusatzgeräte für die
Vor- und Nachbearbeitung beim Wafersägen.
Minitron Ultrafiltration mtt4015
Kreislaufsystem für Sägeprozesswasser stoppt den Verbrauch von kostbaren Wasserressourcen. Ultrafiltration ermöglicht den Zusatz von Schleifadditiven, kleiner Footprint für 1-2 Wafersägen.
Minitron Ultrafiltration mtt4018
Kreislaufsystem für Sägeprozesswasser stoppt den Verbrauch von kostbaren Wasserressourcen. Ultrafiltration ermöglicht den Zusatz von Schleifadditiven, kleiner Footprint für bis zu 10 Wafersägen.
Wafermounter ULTRON UH114 / UH115
UH114: zum Aufbringen der Sägefolie auf das Substrat/Waferframe, geheizter Chuck, manuelles Bestücken und manuelles Laminieren.
UH115: für empfindliche Wafer, automatisches Laminieren, Wafer liegt auf einem Luftkissen, für alle Wafergrößen/Framegrößen.
Wafermounter ULTRON UH108
Wafermounter zum Aufbringen der Schutzfolie für Backgrinding, ohne Frame.
Folien-Entferner ULTRON UH110
Folieabziehgerät zum Entfernen der Rückseitenschleiffolie.
Wafermounter ADT 967
Wafermounter zum Aufbringen der Sägefolie auf das Substrat, geheizter Chuck, manuelles Bestücken, automatisches Laminieren und Abschneiden, wirtschaftlich durch Folieneinsparung, auch für empfindliche Wafer mit Luftkissen erhältlich.
UV Belichter Ultron UH104
Arbeitet im Bereich 365nm, ohne Stickstoffspülung.
UV Belichter Ultron UH105
Mit LED UV Lampen
UV Belichter ADT 57L
ADT UV Tape Curing Systeme reduzieren die Klebekraft aller UV-empfindlichen Sägefolien.
Sie werden mit einer LED-Lichtquelle betrieben und konstante Intensität und eine lange Lebensdauer der Lichtquelle. Das System funktioniert mit runden Wafern bis zu 8″ und 12″, die auf einem Dicing-Rahmen montiert sind. Blenden zur Abschirmung des Bandes auf dem Ring sind verfügbar. Beleuchtete Gesamtfläche 400mm x 400mm
Arbeitet im Bereich 365nm, auch mit Stickstoffspülung erhältlich.
Expandierer MICROSNAP 102-xx
Kniehebelpresse zum Aufziehen von Folie auf Spannringe oder zum Expandieren von gesägten Wafern von Waferframes auf Spannringe.
Expandierer ULTRON UH130
Expandierer zum Vergrößern der Zwischenräume von gesägten Wafern, zum leichteren Pick up.
Einstellbare und reprodizierbare Expandierweiten, geheizter Chuck.
ADT 977 Wafercleaner
Ein effizientes Gerät, für Cleaning after Dicing, kleiner Footprint, atomized Water Jet, Option: High Pressure. Programmierbar, erweiterbar für Nutzung von Additiven oder wasserlöslichen Lacken.
ADT 947 CO2 Injektor
Klein, kompakt, zuverlässig und Leitwerte einstellbar.
ULTRA t Cleaner SCS112/SCSe124
SCS112: Reinigungssystem mit wahlweise Atomizing oder High Pressure Waschverfahren bis 8″ Wafer.
SCSe124: einseitige- und doppelseitige Waferreinigung möglich, atomized Water Jet, optional High Pressure, justierbare und selbstreinigende Bürsten, organische und anorganische Reinigungmittel.
